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 | Laser processing 碳化硅激光垂直剥离设备是用于第三代半导体材料(碳化硅)晶锭切割的设备，全面兼容4/6/8英寸晶锭加工需求。设备集成多轴联动超精密运动平台及自主知识产权的高能激光调制系统，使用自研设计光路和软件实现智能路径规划和精密运动控制，创新性融合机器视觉引导系统与多光谱在线监测模块，构建了基于数字孪生的全流程闭环监控体系，从而实现对材料的高效加工，损耗少，出片率高。 |
 | Stripping equipment 全自动碳化硅激光垂直剥离产线是用于第三代半导体材料(碳化硅)晶锭切割、剥离、研磨、循环加工的设备线，可对6/8/寸SiC晶锭实现全自动循环加工分片。 |
半导体器件专用设备制造
独立自主开发出碳化硅垂直剥离激光设备
ABOUT US
北京晶飞半导体科技有限公司是一家具有自主创新研发实力，集研发、生产、销售于一体的半导体设备公司。依托中科院半导体研究所的人才优势和科研成果，我们拥有国际领先的技术积累和技术路线蓝图，完全独立自主开发碳化硅激光垂直剥离设备，为客户提供高竞争力的加工设备和技术解决方案。晶飞半导体坚持惟实励新，精益求精，持续践行"让原子级制造触手可及"的产业使命，致力于推动中国第三代半导体产业发展。
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