公司简介

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北京晶飞半导体科技有限公司

北京晶飞半导体科技有限公司是一家具有自主创新研发实力，集研发、生产、销售于一体的半导体设备公司。依托中科院半导体研究所的人才优势和科研成果，我们拥有国际领先的技术积累和技术路线蓝图，完全独立自主开发碳化硅激光垂直剥离设备，为客户提供高竞争力的加工设备和技术解决方案。晶飞半导体坚持惟实励新，精益求精，持续践行"让原子级制造触手可及"的产业使命，致力于推动中国第三代半导体产业发展。

团队过硬
国家杰青带队，全博士研发团队，5年刻苦攻坚，具备全国领先技术研发能力。
市场广阔
碳化硅市场年复合增长率高达50.6 %，未来碳化硅衬底材料将长期处于供不应求状态。
打破垄断
打破海外巨头垄断，技术对国内市场封锁，研发团队率先解决卡脖子问题，实现技术零的突破。
产品力强
与多家头部碳化硅衬底企业达成合作，助力实现全行业降本增效。
先发优势
国内首创最前沿的激光加工技术，可提供多种材料精密加工相关问题的解决方案。

荣誉资质

HONOR

公司历程

COMPANY HISTORY

2024.11
荣获“创新型中小企业”“科技型中小企业“双重认证
2024.7
2024年7月第二代设备研发成功
2023.9
2023 年 9 月完成天使轮融资，融资金额数千万元
2023.7
2023年7月第一台样机研制成功
2023
公司成立于2023年