展示创新产品，引领行业新趋势

第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM2024)于2024年11月6日至8日在中国深圳隆重举行。会议以“芯时代开放创新·芯机遇合作发展”为主题，聚焦宽禁带半导体（SiC、GaN、Ga₂O₃、AlN、金刚石等）相关材料、器件及前沿应用，通过报告分享、海报展示、新产品新技术展览等形式，共同交流宽禁带半导体材料发展的前沿技术成果和最新市场动态。

行业交流 共谋发展

晶飞半导体在展会期间积极参与各类论坛和研讨会，与行业精英共同深入探讨了宽禁带半导体产业的发展趋势和面临的挑战。我司首席顾问林学春教授，在材料与装备专场论坛上发表了题为《激光精密加工碳化硅技术研究》的精彩演讲，不仅深入探讨了激光技术在宽禁带半导体领域的应用潜力和独特优势，还向与会者展示了晶飞半导体对于碳化硅晶锭激光剥离技术未来发展的独到见解和战略规划。

技术创新 备受瞩目

在本届展会上，晶飞半导体展示了最新研发的碳化硅激光垂直剥离设备，以及一系列激光精密加工领域的创新技术。这些产品以其卓越的高效率和低损耗，引起了广泛关注，并获得了客户的广泛赞誉。众多潜在客户和合作伙伴对我们的技术表现出了极大的兴趣，并与我们进行了深入的交流和探讨，共同探索合作的可能性。

展望未来 持续领先

通过参与本届展会，北京晶飞半导体科技有限公司进一步巩固了在激光垂直剥离领域的引领地位，并为未来持续的技术创新和市场拓展打下了坚实的基础。我们期待在未来继续与全球合作伙伴紧密合作，共同推动宽禁带半导体材料领域的前沿研究、技术进步和产业的高质量发展。