晶飞半导体亮相2025中关村论坛：智能制造区展示前沿科技，引领“芯”未来

2025年中关村论坛年会于3月27日在北京盛大开幕，以“新质生产力与全球科技合作”为主题，汇聚全球顶尖科技力量，聚焦AI大模型、具身智能、量子科技等前沿领域14。作为论坛重要组成部分，智能制造展区成为焦点，晶飞半导体携其创新成果惊艳亮相，展现了半导体制造领域的中国“芯”力量！

晶飞半导体展品亮点：硬核科技赋能智能制造

晶飞半导体展示了第三代半导体精密加工装备——大尺寸SiC晶圆激光垂直剥离设备，作为碳化硅（SiC）晶锭智能制造的革命性解决方案，采用先进的光-机-电协同控制架构，全面兼容4/6/8英寸晶锭加工需求。经权威机构验证，该设备可实现亚微米级加工精度，材料利用率提升30%以上，晶圆良品率突破99%，为宽禁带半导体材料加工树立了"零崩边、低TTV、高产能"的行业新标杆，为行业提供高效、低耗的智造范式，有力推动第三代半导体产业向高端制造转型升级。

CEO寄语与参展信息

晶飞半导体CEO在论坛中表示：“中关村论坛是展示中国科技实力的窗口，也是链接全球创新的桥梁。我们期待通过中关村论坛这一平台，与全球伙伴共探半导体技术革新，为‘中国智造’注入可持续动能。”

观展指南

• 线下展位：北京国家会议中心智能制造展区C-08（3月27日-31日）

• 云上参与：扫码进入云上中关村小程序，观看实时直播、下载技术资料

关于晶飞半导体
晶飞半导体专注半导体材料与智能装备研发，是国家“芯火”计划核心参与单位，获评全球半导体创新百强企业。其技术成果已服务天科、比亚迪等全球领军企业，推动中国半导体产业迈向高端化、绿色化。