激光切割机模板

近日，北京晶飞半导体科技有限公司（以下简称“晶飞半导体”）凭借其卓越的技术创新能力、雄厚的研发实力与巨大的市场潜力，成功入选“北京市2025年第二批高新技术企业”名单。这一国家级荣誉的获得，标志着晶飞半导体在半导体技术领域的领先地位获得了官方与市场的双重认可，为公司未来发展注入了强劲动力。高新技术企业认定是国家为扶持和鼓励高新技术企业发展而设立的一项重要资质，其评审标准极为严格，对企业的核心...

近期，北京晶飞半导体科技有限公司在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出重要一步，为全球碳化硅产业的降本增效提供了全新解决方案。该技术此前在6/8英寸碳化硅领域已通过多家客户验证，设备性能达到国际先进水平。本次技术突破对碳化硅产业发展具有多重意义，主要包括：1.大幅降低生产成本：12...

2025年中关村论坛年会于3月27日在北京盛大开幕，以“新质生产力与全球科技合作”为主题，汇聚全球顶尖科技力量，聚焦AI大模型、具身智能、量子科技等前沿领域14。作为论坛重要组成部分，智能制造展区成为焦点，晶飞半导体携其创新成果惊艳亮相，展现了半导体制造领域的中国“芯”力量！晶飞半导体展品亮点：硬核科技赋能智能制造晶飞半导体展示了第三代半导体精密加工装备——大尺寸SiC晶圆激光垂直剥离设备，...

在这个充满创新与突破的时代，我们北京晶飞半导体科技有限公司迎来了又一重要里程碑——一批凝聚了我们科研团队智慧与汗水的设备正式出货！这些设备不仅代表了我们公司在科技成果转化方面的重大突破，更是我们对行业发展的有力推动。回首过往，每一次技术难题的攻克，每一次产品性能的提升，都凝聚着团队的智慧与汗水。从前期的研发规划，到无数次的实验测试，再到如今设备的顺利出货，每一个环节都严谨把控，只为将最优质、...

在创新驱动发展的新时代，我们自豪地宣布，北京晶飞半导体科技有限公司已经成功获得科技型中小企业的认证！这一认证不仅是对我们团队技术实力和创新能力的认可，也是对我们未来发展的有力推动。认证亮点：技术创新： 我们的技术团队一直致力于研发前沿科技，推动行业进步。市场竞争力： 认证提升了我们的市场竞争力，使我们在激烈的市场竞争中占据有利地位。政策支持： 作为认证企业，我们将享受到政府提供的税收优惠、资...